(經濟部國貿局5/4)IBM公司宣布，已經開發出一項生產高效、節能型晶片的新技術。該生產技術利用奈米技術，在晶片上製造對稱的小孔，以提高運算速度或降低能源消耗。該生產技術或許將成為多年來晶片生產所取得的最主要進步之一。

為了在晶片上生成這些小孔，IBM成功利用一種類似樹膠的材料，能夠自然組成篩網狀結構。這些小洞寬度僅為20奈米。

IBM公司開發副總裁凱利表示：「根據我們的了解，這是人們首次利用奈米規格的自我成型材料，以組成機器無法做成的產品。」凱利稱，新材料中的小洞構成模式類似雪花組成對稱六邊形的過程。 IBM公司表示該項技術能夠被用於現有生產線，也能夠幫助現有晶片的技術改進。新技術能夠提高35%的晶片速度，或是降低晶片能耗35%。 該公司計畫在2009年開始應用此項技術，首先採用該技術的將是IBM服務器晶片，隨後將推廣到為其他公司生產的晶片，包括用於Sony公司PlayStation 3電玩遊戲機中的Cell處理器。 Envisioneering Group研究主管道迪表示：IBM的技術「是一項極大的突破。它所帶來的節能和提高晶片速度效益，可能超過以往幾年中推出的任何一項新技術進步。」

此項新技術由IBM公司位於加州聖荷西的Alamaden研究中心和位於紐約Yorktown的T.J. Watson研究中心發明，並由奧本尼大學和IBM公司位於紐約州East Fishkill的半導體研究及開發中心進行商業應用開發。