精實新聞 2005-11-04 13:36:20 記者 洪培珊 報導

經濟部工業局11/3公佈，回顧2004年，我國半導體產業整體產值在2004年突破兆元新台幣大關，相關的IC次產業如設計、製造、晶圓代工、封裝、測試，也均繳出一張漂亮的成績單。審視2005年的半導體產業，雖然各家研究機構對整體半導體大環境均仍抱持較為保守的態度，但在Intel、Microsoft等國際大廠力推數位家庭產品的帶動下，PC/Notebook、伺服器、通訊及消費電子產品等系統產品的市況亦呈現走揚的態勢，此亦帶動了相關晶片之需求成長。而為了滿足未來新興消費性產品「輕薄短小、多省廉快」的需求，全球半導體廠商無不戮力於朝向製程微縮、成本降低之方向推展。

而就半導體製造廠商而言，降低成本最快的方法即是增加晶圓面積，使得單片晶圓可以切割出的晶粒數目增加。12吋晶圓的面積是8吋晶圓的2.25倍，而每片12吋晶圓可製造出之晶粒亦約達8吋晶圓的8.3倍，從而平均單顆晶粒約可節省30%之成本。因此，12吋晶圓廠的建置，遂成為當前全球半導體製造廠商提昇競爭力之重要發展策略。

此一趨勢推展至今，目前全球已有22座12吋晶圓廠進入量產階段，有19座尚在建置中。其中，半導體龍頭廠商Intel目前已有3座12吋晶圓廠進入量產，且其製程技術已下探至65奈米；另外，記憶體製造領導廠商Samsung亦有3座12吋晶圓廠進入量產，且已普遍採用90奈米製程技術從事DRAM及Flash memory等產品之生產。

隨著全球12吋晶圓廠佈局競爭日趨白熱化，我國半導體廠商也積極拓展版圖，以加速建構本身之國際競爭力。目前，我國已有8座12吋晶圓廠進入量產階段，3座尚在建置中。其中，台積電、聯電的12吋晶圓廠製程技術能力亦已下探至65奈米；此外，力晶、華亞等記憶體製造廠商也擁有90奈米製程技術的量產能力。而拜我國12吋晶圓廠產能效益發揮所賜，我國DRAM廠商的製造成本，已經比南韓Samsung還低。因此，我國不僅已具備了全球1/3強的12吋晶圓廠製造能量，就製程技術能力而言，我國半導體廠商已與國際大廠並駕齊驅。再則，華亞已於2005年投入第2座12吋晶圓廠的興建，力晶也已展開12C、12D二座雙子星12吋廠建廠規劃，茂德也將進行第3座12吋晶圓廠建廠佈局。至2008年，我國將可望有超過15座以上的12吋廠晶圓廠，不僅是全球12吋廠最密集的地區，也將成為擁有全球1/3晶圓製造產能之生產重鎮。

在我國12吋晶圓廠陸續量產與持續擴張產能的效益之下，帶動整體半導體產業產值於2004年突破兆元大關，達到1兆990億新台幣。根據本部ITIS計畫預估，2005年我國半導體產業產值將達新台幣1兆1,333億元，相較於2004年之新台幣1兆990億元成長3.12%。全球半導體景氣雖然已逐漸趨向平緩，但我國之半導體產業發展仍持續成長中。而且我國半導體產業藉由上、中、下游垂直分工的經營型態，配合相互支援的產業鏈，已成為亞太地區眾多新興國家競相仿效的對象。未來，我國半導體產業也可望在製造業所具備之產能優勢引領下，吸引國際廠商來台投資，與我國廠商共同合作投入先進技術的研發，進而帶動IC設計、封測等相關產業的發展，提升我國整體半導體產業在全球之領先地位。

近年來，全球的半導體產能正逐漸的從美、日、歐等過去半導體先進地區逐步轉移至亞太地區，此一重心轉移過程已從台灣、南韓、新加坡等地區率先展開。若以2004年亞太各主要半導體地區的產能來看，台灣、南韓、及大陸分居亞太半導體產能的前3大，相信以我國在12吋晶圓廠產能規模所具備的優勢，將可進一步拉大與第2名南韓的差距。綜觀2005年，全球半導體整體景氣雖然趨緩，但我國半導體產業之發展，無論是在資本支出或是與國際大廠之合作等方面，腳步不曾停歇。而政府對於廠商需求之關注亦不曾中斷，無論是環保議題或是各國法令現況、大陸政策的變動，在在都在政府的掌握當中，本局也將秉持服務廠商，協助廠商排除投資障礙的信念，與我國廠商攜手合作並進，期能再創我國半導體產業之另一波高峰！