精實新聞 2004-01-14 09:07:21 記者 蔡淑瑤 報導

Oracle Corp.（NASDAQ: ORCL）13日宣佈，與Fabless Semiconductor Association，簡稱FSA（全球IC設計與委外代工協會）連袂成立全球策略聯盟，以協助不斷成長之IC設計產業成員以及Oracle客戶需求。未來Oracle與FSA將會透過網路以及各種活動，有效地傳遞業界領先資訊，包括產業特定議題、商業流程與實務操作方法等。

FSA會員包括全球的IC設計公司、兼營製造的IC設計公司、晶圓代工與相關供應鏈廠商等。FSA鼓勵半導體業與供應商間建立良好關係、協助企業聯盟合作、促進IC設計營運模式、提供產業資訊、並且制定標準與政策方針。其中，FSA所追蹤的資料包括半導體公司的營收：在2002年，全球半導體營收約為1,407億美元，其中有190億美元歸功於IC設計公司。

美商甲骨文公司亞太區執行副總裁Derek Williams表示：「Oracle與的許多半導體IC設計產業客戶建立穩固良好的關係。這次與FSA所共同成立的全球策略聯盟，將有效幫助我們自己、客戶以及FSA成員等，對全球IC設計產業所關注之嶄新業界發展與問題，進行更深入了解。此外，Oracle將會因應IC設計產業需求，提供專業客制化的解決方案與完整服務。」

Oracle是全球半導體業界供應鏈管理解決方案的領導廠商。目前半導體產業客戶群已超過80家，並在不斷成長當中，包括：美國的Xilinx（美商智霖）、Qualcomm（奎爾）、Agere Systems（傑爾系統）、Intersil（英特矽爾）、eSilicon Corporation，日本的Sony Semiconductor（新力半導體）、Toshiba（東芝），新加坡的Chartered Semiconductor（特許半導體），法國的STMicroelectronics（意法半導體），以及台灣的漢磊科技股份有限公司、京元電子股份有限公司 、光寶集團敦南科技股份有限公司、聯發科技股份有限公司、品佳股份有限公司、矽統科技股份有限公司、善騰太陽能源工業股份有限公司、台灣典範半導體股份有限公司、世界先進積體電路股份有限公司、精密機械竹科立衛科技股份有限公司、威盛電子股份有限公司、穩懋半導體股份有限公司、華邦電子股份有限公司與友尚股份有限公司等等。

FSA執行長兼共同創辦人裘蒂．雪爾頓（Jodi Shelton）表示：「我們欣見與所有FSA會員共事的良機。透過我們與Oracle的努力，將提供FSA會員全球半導體產業議題的創新思維。」