(經濟部國貿局5/28) 美國IBM、飛思卡爾半導體、德國英飛凌、新加坡特許半導體以及南韓三星等科技大廠日前表示，將共同研發最先進的32奈米製程技術，合作計畫將持續至2010年止。

近年來，全球科技廠商為降低成本，服務高需求量的客戶，紛紛合作開發新技術，並採取生產過程同步化。

不過今年稍早，晶片業者的合作計畫一度面臨瓦解的危機，當時恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors)決定退出和飛思卡爾等廠商合組的研發聯盟，轉而和台積電合作，而飛思卡爾則決定加入IBM為首的聯盟。

IBM聯盟從研發90奈米製程開始，一路邁向65奈米製程、45奈米製程。原本該聯盟決定在研發完成45奈米製程技術後解散，不過最新的合作計畫顯示聯盟成員仍將繼續合作。

三星半導體部門主管權伍鉉(音譯)表示：「我們希望藉由彼此合作，運用各家廠商的專長，研發出創新科技。」

IBM全球電機解決方案部門的總經理卡帝根說：「IBM將和聯盟成員合作，研發最新的科技，研發成果將改變我們生活、工作和娛樂方式。」

IBM是全球最大的科技服務業者，三星則是全球最大的記憶體晶片製造商。該聯盟的研發地點將在IBM位於紐約的12吋晶片廠。