精實新聞 2004-01-15 16:11:13 記者 蔡淑瑤 報導

(經濟部國貿局1/15)

根據讀賣新聞指出，SONY、東芝等14家大型廠商與國立東北大學共同成立之產官學研發小組，1月14日發表開發成功新技術，將半導體製造設備之初期投資額，減少至現行之1/10，目標本年內予以實用化。現行之半導體製程，須依基板用膜種類，分別使用多樣製造裝置，惟新技術導入後，僅需一半之裝置即可，有助於強化日商之國際競爭力，甚或奪回目前韓國之半導體王國寶座。