精實新聞 2003-05-27 08:32:04 記者 馮志源 報導

筆記型電腦低價化趨勢成形，原具有指標意義桌上型電腦市場開始受到蠶食鯨吞，而應用於其上的相關散熱元件，今年產業前景亦出現此消彼長的狀態，其中以生產筆記型電腦導熱管為主，同時亦身為戴爾(DELL)概念股的超眾(6230)，以小蝦米大戰大鯨魚之勢，基本面熱度一舉擊潰其他散熱元件股，擁有完整散熱元件生產線的奇鋐(3017)則由龍頭地位中箭落馬，以風扇為主的建準(2421)則仍續呈鴨子划水之勢。

散熱元件目前主要有風扇、鋁板、散熱片及導熱管為主，由於現今的電子產品功率效能大幅提升，體積又轉趨輕薄短小，為求快速導熱及確保產品效能，使用散熱元件解決熱源問題已成為攸關產品穩定與否的重要關鍵，不過因市況冷熱有別，因此各項散熱元件均出現不同程度需求熱度，目前以筆記型電腦導熱管需求熱度最高，散熱片及風扇等散熱元件的市場熱度則較為平淡，直接反應在股價上，奇鋐、超眾及建準等三大散熱元件股股價排名亦開始出現劇烈的震盪洗牌。

目前筆記型電腦CPU發熱量已達22W以上，未來隨著筆記型電腦功率的不斷加高，散熱問題將成為系統穩定與否的重要關鍵，而由於熱導管具有高熱傳導的特性，因此已成為筆記型電腦CPU散熱模組中的重要元件。

熱導管主要利用工作流體在蒸發段吸收熱量蒸發，流向冷凝段放出熱量後凝結成液態，藉由毛細結構所提供的毛細力流回蒸發段。常見之毛細製程有4種:技術領先的美國及日本主要以燒結、挖刻痕為主，分別以美國Thermacore及Furukawa為主要代表，纖維則以Fujikura為主，國內廠商則以網狀為主。

4種毛細製程皆有其優缺點，若使用挖刻痕與網狀，則熱導管將受限於散熱功率在35W 以下，且形狀固定不宜改變，至於燒結方面，由於毛細，散熱雖可達85W，但卻有加工上的限制，而目前國內外採用熱導管尺寸集中於2.4mm 厚度，有鑑於筆記型電腦系統內組裝元件不斷的密集化，元件集積度不斷提升，發熱量亦逐步增加，因此高傳熱能力及小尺寸將是未來熱導管產品之技術指標。

目前台灣之生產廠商包括有鴻準、超眾、奇鋐及業強(6124)，鴻準係鴻海之轉投資，銷售客戶係以其母公司之代工客戶體系為主，包括Dell、Compaq及鴻海等，超眾主要則鎖定NB族群，目前最大客戶為Dell，其次則為國內之英業達、廣達及華碩等，去年全年出貨量高達419萬套。

身兼戴爾(Dell)概念股的超眾，今年營運可謂鹹魚大翻身，不僅NB用散熱模組佔其整體營業比重達7成，來自美國電腦大廠戴爾(Dell)的訂單更佔25%以上，而因戴爾(Dell)近期發表低價NB在市場造成空前熱賣，第2季開始預估又將陸續發表6~7種新型筆記型電腦機種，可望掀起另一波市場追逐熱潮，戴爾(Dell)對其提貨的速度與數量亦因此而大幅加溫，因此目前超眾的基本面表現最為出色，前4月稅前EPS亦以1.7元高居散熱元件股之首。

另外，為求營運多角化，超眾今年亦將切入桌上型電腦散熱器，目前單月營收挹注度約500~600萬元，預估第2季後可望逐步加溫，單月營收挹注度可增加至2000~3000萬元，預估今年全年營收挹注度1.73億元，營收比重可達10.8%

擁有最完整散熱元件的散熱模組大廠-奇鋐科技，原本在桌上型電腦CPU散熱器、DC無刷散熱風扇、散熱片上具有領先地位，但由於PC市場疲弱不振，不僅換機潮未如市場預期，連原有的市佔率亦遭筆記型電腦蠶食鯨吞，雖然奇鋐已開始進行Sony PSIII散熱風扇及微軟Xbox散熱模組的出貨，但目前的實際挹注程度仍相當有限。

為積極趕上市場趨勢，奇鋐反向積極在NB散熱模組市場尋求發展，奇鋐上海松江廠已正式加入產出，法人圈預估，若松江廠量產後，上半年單月出貨量約可達20萬個，下半年則可再成長至30萬個，其中6成產品可望供應廣達大陸松江廠使用，占廣達NB散熱模組使用量的6成之多，下半年營運表現將明顯較上半年為佳。

建準目前仍謹守風扇市場，其他的散熱元件則較少涉足，其中主力產品-筆記型電腦風扇，單月出貨量已可達100萬台以上，不過由於毛利率漸有遭致壓縮之勢，市場競爭亦大，因此為將其營運觸角伸往其他領域，建準已發展出投影機、遊戲機及伺服器等專用風扇上，特別是建準今年在伺服器風扇上大有展獲，目前已順利取得英業達、廣達、緯創、技嘉、微星、華宇、華碩等大廠訂單，加上第2季已進入筆記型電腦出貨旺季，小型風扇需求可望同步回升，預估第2季業績可望因此而逐步回升。