基板材質

熱導係數 TC (W/mK)

膨脹係數 CTE (ppm/℃)

特性

PCB
印刷電路板

0.36

13-17

．單層設計，低性能和成本
．技術純熟、具有線路佈局優勢
．熱性能差，適用於低功率LED
．不適用於高溫HB LED

MCPCB
金屬芯印刷電路板

1~5

17~23

．將印刷電路板貼上金屬板上(以鋁為主)，中等至偏高低成本
．可用於HB LED
．操作溫度<140℃，加工溫度<300℃

Ceramic 陶瓷基板

Al2O3

可用於PKG陣列封裝.可用於高電壓、高溫度的製程並與LED有良好的熱膨脹匹配係數。
．厚度薄、尺寸小
．散熱性佳，低熱膨脹係數
．工作溫度非常高，可適用高功率LED
．使用壽命長、可抗腐蝕、耐高溫、物理特性穩定

22~32

7.2

AlN

160~200

5~6

LTCC -Al2O3

2~3

5~7

DBC
直接銅接合基板

20~170

5.3~7.5

．操作與製程可耐高溫(達800℃)
．製程困難度高，不容易量產
．特殊應用，厚銅膜模式可選擇

陶瓷散熱基板種類

熱傳導率(W/mk)

製程溫度(℃)

線路製作方法

低溫共燒多層瓷基板
LTCC(Low-Temperature
Co-fired Ceramic)

2~3 W/mk

850~900℃

厚膜印刷

高溫共燒多層瓷基板
HTCC(Low-Temperature
Co-fired Ceramic)

16~17W/mk

1300~1600℃

厚膜印刷

直接接合銅基板DBC
(Direct Bonded Copper)

AI2O3:20~24 W/mk
AIN:130~220 W/mk

1065~1085℃

微影製程

薄膜電鍍陶瓷基板DPC
(Direct Plate Copper)

AI2O3:20~24 W/mk
AIN:170~220 W/mk
250

250~350℃

微影製程

金屬基板

陶瓷基板

•金屬基板主要分為金屬基材及金屬芯(metal core)
•材質以鋁及銅為主，鋁材比率較高
•在鋁/銅基材表面作絕緣層，再做銅箔電路
•可做成單層板、雙面板及多層板
•散熱性佳
•可留通孔(through hole)

•陶瓷基板材料有A1N、A12O3、SiC、Si3N4、BeO
•熱傳導率較絕緣樹酯佳
•熱膨脹係數與半導體材料匹配性好
•金屬化方法有厚膜法、薄膜法、直接接合銅箔、直接硬焊鋁箔
•可做高導熱通孔(thermal vias)