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IC封裝-LCD驅動IC封裝產業概念股
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數據分析
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全球大尺寸面板出貨比重 |
全球中小尺寸面板應用比重 |
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全球中小尺寸面板市佔率 |
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相關分析
三大LCD驅動IC封裝性質比較
| 項目 | TCP捲帶封裝 | COF薄膜覆晶封裝 | COG玻璃覆晶封裝 |
| 基材種類 | PI膜 (3 層) | PI 膜 (2 層) | - |
| 基材厚度 | 75um-125um | 25um-38um | - |
| 銅箔厚度 | 18um | 8-9um | - |
| 封裝完成厚度 | 600um-1000um | 400um-700um | 200um |
| 凸塊接合間距 | 45um | 38um-40um | 30um |
| 優點 | 技術成熟 良率佳 |
可撓性佳 可細線化 可結合主被動元件 |
成本低 簡化製程 可達Fine Pitch 要求 少掉基材、銅箔，厚度最薄 |
| 缺點 | 無法達到未來細間距要求 製程較複雜 完成的驅動IC 成本高 |
基材成本高 | 不易重工(Re-work) 易有Mura 與額緣大的問題 面板報廢風險較高 |
| 面板應用尺寸 | 中大 | 中大 | 中小 |
