接合方式

引腳型態

構裝型式

主要應用

引腳插入型(PTH)

單邊引腳

ZIP

DRAM、SRAM

雙邊引腳

DIP

SRAM、ROM、Flash

底部引腳

PGA

微處理器

表面黏著 (SMT)

基座型

雙邊引腳

SOP/TSOP

線性、邏輯、DRAM、SRAM

底部引腳

PGA

微處理器

BGA

晶片組、繪圖晶片

四邊引腳

QFP/TQFA

微處理器

裸晶型

無凸塊

WLCSP

邏輯IC

有凸塊

F/C

快閃記憶體、晶片組、繪圖晶片

TCP/COF

LCD

晶片堆疊

晶片並排

封裝堆疊(PoP)

QFP

優點

尺寸小、電路密度高

極可靠、封裝散熱效果佳

可更改記憶體容量/同樣具有微縮特性

低成本

尺寸小、密度高

極佳

普通

好

普通

抗熱效果

好

極佳

好

好

測試

極佳

極佳

好

極佳

可靠性

極佳

極佳

好

極佳

成本

好

普通

普通

極佳

型式

SiP

3D IC

SoC

系統組成

多晶片封裝於同一晶片上

多晶片封裝於同一晶片上

多個不同功能IC整合到單一晶片

封裝收縮

好

極好

優

密度

好

極好

優

異質整合

優

極好

正常

功耗

好

極好

優

規模生產成本

低

低

極低

主要應用

適合開發時間短、量不大的產品，特別是DSC、MP3及PND等消費性電子產品。或者在手機附加功能的及新標準的網通IC等，這類市場敏感度高的通訊產品，可藉由SiP技術搶佔市場。

適合記憶體與邏輯IC整合，主要三大應用：
記憶體(DRAM和NAND Flash)、CIS晶片和MEMS應用。

適合量大且產品生命週期長的產品，如CPU、晶片組、GPU等資訊產品，以及手機IC、網通IC等通訊手持產品為主。