材料

優點

缺點

氧化鋁

原料容易取得、性質穩定、成本便宜、材料配方及製程已有充份了解，製程穩定良率高。

介電常數較高、熱傳導係數偏低、熱膨脹係數略高。

氮化鋁

高熱傳導係數、低熱膨脹係數。

原料價位高，製程仍在開發中，穩定性不足，不易和金屬共燒，燒結溫度高，介電常數較高。

氧化鈹

高熱導係數。

原料具毒性，製程技術不普遍，熱膨脹係數及介電常數略高。

玻璃陶瓷

低介電常數，低熱膨脹係數，燒結溫度低，可使用低電阻之銅、銀、金等做導體材料

熱傳導係數太低，強度不足，銅導體共燒困難，原料成本較高。

鉬(mullite)陶瓷基板

介電常數較低，熱膨脹係數低。   

熱傳導係數低，不易共燒，製程技術不普遍。

金屬基板

陶瓷基板

主要分為金屬基材及金屬芯

材料有A1N、A12O3、SiC’、Si3N4、BeO等

材質以鋁銅為主，鋁材比率較高

熱傳導率較絕緣樹酯佳

矽在鋁銅基材表面做絕緣層，再做銅箔電路

熱膨脹係數與半導體材料匹配性好

可做單層板、雙層板及多層板

金屬化方法有厚膜法、薄膜法、直接接合銅箔、直接硬焊鋁箔

散熱係數較低

散熱係數較高

單價較低，為市場主流商品

單價較高，多利用於利基市場

項目

應用範圍

LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic低溫共燒多層陶瓷基板)

LED散熱基板、RF Modules、手機通訊、藍芽（Bluetooth）、無線網路（WLAN）與全球衛星定位系統（GPS）..等

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic高溫共燒多層陶瓷)

工農業技術、軍事、科學、通訊、醫療、環保、宇航等眾多領域

DBC (Direct Bonded Copper直接接合銅基板)

LED散熱基板、太陽能電池板組件、通訊、車用電子..等

DPC (Direct Plate Copper直接鍍銅基板)

高功率LED陶瓷散熱基板、覆晶/共晶封裝基板、太陽能HCPV heat-sink、微波無線通訊、半導體設備、軍事電子、整合型被動/保護元件、各式感測器基板..等

基板種類

特色

台灣主要供應商

薄膜陶瓷基板

●最大操作溫度可達800℃，適合於高操作溫度與製程溫度的環境

●散熱性佳，熱傳導係數約24~170W/mK

同欣、璦司柏

陶瓷基板

(Al2O3 / AIN)

●散熱性佳，熱傳導率約24~170W/mK

●厚度薄、尺寸小

●使用壽命長、可抗腐蝕、耐高溫、物理特性穩定

●適用於高功率LED

九豪、璦司柏、同欣、禾伸堂、鋐鑫