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系統級封裝(SIP)與多晶片封裝(MCP)之優缺點

 

 SIP

 MCP
特性 SIP是強調在一個封裝中含有一個系統，該系統可以是一個全系統或一個子系統，在IC封裝領域是屬高級的封裝。

 

(SIP能將一個IC裸片和其它元件、包括CPU，整合在一個單獨的封裝裡)		 MCP是側重在一個封裝中堆疊多個晶片，主要指多個存儲器晶片的堆疊，所以在這個封裝中含有存儲器子系統。它可將DRAM、快閃記憶體和SRAM等不同規格和不同尺寸的晶片封裝在單一模塊中，並採用混合技術,將2~8個晶片堆疊在低成本的基板上。

(MCP可以在一個封裝中集成兩個以上的IC裸片)
優點 (1) 避免用戶進行複雜的總線連接設計，節省產品開發成本和時間。
(2) 減少無源器件數量，具更低功耗。
(3) 穩定的高速運行，實現EMI（電磁干擾）噪聲全面降低。		 具備生產前置時間短、製造成本低、低功耗、高數據傳輸速率和占用空間小等優勢。
缺點 堆疊的晶片數增加，越上層的晶片所需的打線接合長度則將越長，也因此影響了整個系統的效能(良率)。 為保留打線空間的考量，晶片與晶片間則需適度的插入載板，造成封裝厚度的增加。
  1. MCP的開發需要極大的降低晶圓厚度。超薄晶圓須在晶圓研磨後釋放應力，且必須用專業設備進行處理，在這一過程中可能導致潛在的良率問題。
  1. 由於必須對每顆晶片進行測試以確保其功能性，因此每一層晶片堆疊都為製程增加更多的步驟與更長的時間。
  1. 來源晶片有性質不一的問題。