時間

大陸半導體業者

國際大廠

合作領域與事件

2014年5月

瑞芯微

Intel 

瑞芯微與Intel 合作，雙方共同行銷Intel 架構(IA)處理器及3G通訊方案。瑞芯微為大陸ARM應用處理器業者。

2014年9月

清華紫光

Intel 

Intel出資15億美元入股紫光集團，持股佔比約為20%。紫光集團旗下有手機晶片廠展訊、銳迪科。

2014年12月

長電科技

星科金朋(STATS ChipPAC)

併購新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)的IC封裝測試業務後，成為全球第四大IC封測廠。

2015年4月

華勝天成

IBM

基於POWER微處理器的伺服器系統、WebSphere應用伺服器、Informix數據庫、MQ中間件等領域合作。

2015年6月

中芯國際

高通(Qualcomm)、比利時微電子研究中心(IMEC)

共同投資合組公司，成立中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，主要開發下一代CMOS製程。

時間

事件

內容

2000年6月

發布「鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策」，俗稱「18號文件」

自2000年6月起至2010年底，對半導體產品徵收法定17%的增值稅後，對其增值稅實際稅賦超過3%，即可即徵即退的政策。2004年時，美國認為此退稅優惠政策違反WTO公平競爭原則而提出申訴，大陸於2005年4月1日起取消即徵即退政策，即「18號文件」宣告結束。

2001年

國務院提出補充文件－「51號文件」

對半導體產業優惠方案更完善，在投融資、稅收、出口、收入分配、人才培養、知識產權保護及行業管理等環節上，制訂全面性的鼓勵優惠措施

2005年3月

發布「集成電路產業研究與開發專項資金管理暫定辦法」

成立約兩億人民幣的半導體研發基金，該基金規定，只要在中國大陸境內註冊，具獨立法人資格且經主管單位認定的半導體企業，符合申報要求的研發活動方案可提出申請，基金以無償資助方式發放，其資助金額不超過該研發活動成本的50%。 

2005年10月

十一五規劃(2006年∼2010年)

扶持本土大企業，並提高自主研發創新實力，另外投資3,000億元人民幣在IC設計及製造產業上，持續重點發展設計及製造產業，其中IC設計將重點發展5家30∼50億元級企業及10家10∼30億元級廠商，製造方面則全力佈建10座8吋晶圓廠及5座12吋晶圓廠。 

2011年

十二五規劃(2011年∼2015年)

發布「進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策」（國發[2011] 4號文，延續國發[2000] 18號文），對大陸半導體產業於租稅補優惠補貼、財政支持、投資與融資、市場政策、智慧財產權等政策出台，同年12月大陸工信部發布工信部規[2011] 565號「集成電路產業十二五發展規劃」

2013年底

北京政府成立半導體產業股權投資基金

基金總規模300億人民幣，首期製造和裝備投資規模60億元，主要投資集成電路大生產線和裝備研發及產業化項目，另外首期設計與封測投資規模20億元，主要投資於集成電路設計、封裝、測試及相關上下游產業。後續武漢、上海、深圳、合肥、安徽、瀋陽等多地也跟進。

2014年6月

發布「國家集成電路產業推進綱要」，成立國家集成電路產業投資基金

提出晶片是資訊科技產業的核心，並對晶片產業各環節提出發展目標，設定 2015 年晶片銷售額要達到 3,500 億人民幣。國家集成電路產業投資基金，首期 1,200 億人民幣的規模，扶植晶片產業鏈中的主要廠商。