材質

特性

應用範圍

BT

．含玻纖紗層
．不熱脹冷縮、尺寸穩定
．材質硬、線路粗

網通晶片

ABF

．線路較精密
．導電性佳
．晶片效能好
．Inter主導使用

PC及遊戲機等晶片

類型

特性

主要應用

BGA

相較傳統構裝，散熱性好、電性較佳、腳數面積變大

低階CPU、晶片組

CSP

輕量、小型之特性，適用於小體積或低腳數之產品

通訊、手機和無線相關晶片，及DSP、數位相機之相關晶片及FLASH

FC

低訊號干擾、電性佳，及最低電路損耗和有效率之散熱途徑

高階CPU、繪圖IC、數位IC