• PCB-軟板產業概念股
  • 數據分析

全球軟板市佔率

全球聚醯亞胺(PI)薄膜市佔率

全球軟板產值地區分布

全球軟板應用比重




  • 相關分析

2014年全球十大軟板廠排名

排名

公司名稱

總部

1

Nippon Mektron

日本

2

F-臻鼎

台灣

3

Sumitomo

日本

4

Interflex/Young

韓國

5

Nitto Denko

日本

6

Fujikura

日本

7

M-Flex

美國

8

嘉聯益

台灣

9

台郡

台灣

10

SI Flex

韓國

電子產品使用軟板數量

產品

數量(片)

手機

3~6

智慧型手機

6~12

筆記型電腦

4~6

平板電腦

5~8

數位相機

7~10

穿戴式裝置

2~5

軟性銅箔基板比較表

　

無膠系軟性銅箔基板
（2 Layer FCCL）

有膠系軟性銅箔基板
（3 Layer FCCL）

成本

高

低

原料

一、銅箔
二、聚醯亞胺薄膜或環氧樹脂

一、銅箔
二、環氧樹脂
三、聚醯亞胺薄膜

耐熱性

高

低

耐撓折性

好

較差

技術性

較難

較容易

尺寸安定性

好

普通

總厚度

12.5~125um

30~150um

主要供應商

Sumitomo Metal Mining(住友金屬)
Nippon Steel(新日鐵)

Arisawa(有澤製作所)
Nippon Mekton-NOK

產品應用

應用高階的FPC產品，如COF軟板或軟硬板等。

應用大宗的FPC產品。

壓延銅箔與電解銅箔比較表

　

壓延銅箔
Rolled annealed Copper
RA Copper

電解銅箔
Electrodeposited Copper
ED Copper

優點

耐折性較高，可做細線路

價格低，且供應量較充足

缺點

價格高

耐折性低，不適合做細線路

主要供應商

日鑛金屬、福田金屬

建滔化工、南亞、長春、三井金屬、日鑛金屬、古河電子、福田金屬

應用產品

高階軟板、COF

硬板、少部份軟板